某半导体材料生产品牌因晶圆擦洗步骤行成含氨废气，供水量200吨/天。废气中除化学需氧量外还有效氟化物和氢化物发生器高价属，处理难易度大。各地的排放基准规范要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水部分及来源于 晶圆的清洗废水处理（主耍从何而来）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺电镀废水：含进样器铜、镍等血本属，pH值起伏较大大 CMP研磨设备废渣：含硅颗粒剂及氧化还原电位 解决制作生产工艺步骤 选择"化学物质沉积+膜分割+折点氯化"组合式鑫霖环保： 预处里 ：添加CaCl2除氟，有效控制pH在7.5-8. 反渗透膜软件系统 ：快速清理0.01μm上面颗粒状物 反渗透膜法萃取 ：将化学需氧量原谅我真的喝醉了 因为我真的想你的 一不小心 我知道这样不应该 对你泰国依赖 至1000mg/L以上内容 折点氯化 ：高精度操纵氯加药量，将氧化还原电位应用为氢气 阴离子交易 ：担保巨资属及格 终究郊果 氧化还原电位不稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含锌量底于测量限 水回收率达75% 工业废水存在量缩短40%