是一家较大型PCB板生产制造机构因扩产导至含铜化工废水日污染物量增加到150吨，原操作加工始终无法 需求铜亚铁离子≤0.5mg/L的新规范，需完成工艺变革。 废渣的成分及來源 污水发源蚀刻、沉铜、化学镀等工艺，常见含铜阴离子（80-120mg/L）、少量镍、锡及无机络合剂（EDTA），兼具高COD（300-500mg/L）功能。 解决工序程序流程 破络想法池 ：添加加硫钠毁坏铜-EDTA络合物，解放游离态铜亚铁离子。 有级化学上的沉定 ： 1阶段乳浊液出的：加空气氧化钙调pH至9.5，绘制氢空气氧化铜乳浊液出的； 一级发展自己：补充营养加硫钠养成更加稳定定的加硫铜发展自己（CuS）。 快速沉淀自己池 ：运用蜂窝斜管高速度沉降，出水量铜有机废气浓度减少为1mg/L下面。 膜脱水设备 ：超滤膜+反参透乐队组合工艺设备，保证 铜阳离子≤0.3mg/L，产水回收利用率达70%。 蒸发器凝结 ：浓水经MVR蒸馏器环保再生资源回收铜盐，保证零液态体减排。 既定结果 冒水铜有机废气浓度安稳在0.2-0.4mg/L，COD降下来50mg/L下，几乎每年可节约使用水费用超80千元，高价属废水所产生量抑制40%。